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本文關鍵詞:成都,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023年3月13日,成都市經(jīng)濟和信息化局發(fā)布關于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知,為貫徹落實國家和四川省促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略部署,搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機遇,加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系,提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,聚力打造國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地,針對我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重點、痛點、難點,特制定本政策。
1、吸引人才來蓉發(fā)展。
鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè),對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才,按照相關政策規(guī)定,在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。對企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過50萬元獎勵。[責任單位:市經(jīng)信局、市委組織部、有關區(qū)(市)縣政府(管委會)]
2、激勵團隊干事創(chuàng)業(yè)。
對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵;對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵;對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。對芯片產(chǎn)品入選“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè),按每個產(chǎn)品50萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團隊獎勵。(責任單位:市經(jīng)信局)
3、加強人才培養(yǎng)能力。
鼓勵高校和職業(yè)(技工)院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學科(專業(yè))設置,給予最高不超過2000萬元支持。支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設,推動增加集成電路相關專業(yè)本科生、研究生招生名額,對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持。鼓勵集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合,給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過100萬元補助。(責任單位:市教育局、市經(jīng)信局)
1、推動設計能力提升。
對從事集成電路IP核和 EDA 工具研發(fā)的企業(yè),按研發(fā)費用20%給予最高不超過500萬元補助。對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發(fā)的集成電路設計企業(yè),按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè),按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補助。對使用多項目晶圓流片進行研發(fā)的企業(yè)或高??蒲性核?,給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。(責任單位:市經(jīng)信局)
1、加強重大項目招引。
對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目,根據(jù)其技術產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等,按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目,按“一事一議”原則,在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。[責任單位:有關區(qū)(市)縣政府(管委會)、市經(jīng)信局、市投促局、市財政局]
2、提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平。
強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,鼓勵晶圓制造產(chǎn)線為設計企業(yè)提供代工流片服務,按每片晶圓(硅基集成電路折合8英寸,化合物集成電路折合6英寸)100元的標準,給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產(chǎn)線為設計企業(yè)提供封裝測試服務,按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。(責任單位:市經(jīng)信局)
1、提升產(chǎn)業(yè)服務能力。
支持集成電路公共服務平臺能力提升,按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務,按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。支持集成電路行業(yè)組織舉辦項目路演、技術論壇、專業(yè)會展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動,為企業(yè)搭建要素對接平臺,經(jīng)評估,給予最高不超過200萬元補助。(責任單位:市經(jīng)信局)
2、鼓勵實施“投補結合”。
推動國家、省、市、區(qū)投資機構、行業(yè)組織以及集成電路骨干企業(yè),共同組建成都市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,鼓勵市屬國有企業(yè)加大對集成電路重點企業(yè)和重大項目的投資力度。對享受政策補貼的集成電路企業(yè)或項目,鼓勵市區(qū)兩級國有投資平臺以跟投模式進行市場化股權投資支持,原則上單次跟投金額不超過1億元,且不超過企業(yè)單輪融資額的30%。[責任單位:市國資委、市經(jīng)信局、市金融監(jiān)管局、有關區(qū)(市)縣政府(管委會)、成都產(chǎn)業(yè)集團]
1、適用范圍。
本政策適用于具有獨立法人資格的從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關服務的企事業(yè)單位及機構(行業(yè)協(xié)會、民非組織),以及符合條件的高校、科研院所及有關人才。
2、支持重點。
本政策重點支持集成電路線寬小于28納米(含)的12英寸先進生產(chǎn)線,以及化合物半導體、數(shù)?;旌想娐?、IGBT等特色工藝生產(chǎn)線建設項目,信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發(fā)項目,芯片級、晶圓級、系統(tǒng)級、三維封裝等先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目,以及配套關鍵設備和材料產(chǎn)業(yè)化項目。
3、政策解釋。
本政策由市經(jīng)信局會同市級有關部門負責解釋。本政策與市級其他支持政策交叉重疊的,按就高原則執(zhí)行,不重復支持。國家和省上政策另有規(guī)定的從其規(guī)定。在國家、省、市相關政策有重大調(diào)整時,根據(jù)實際情況調(diào)整本政策。各區(qū)(市)縣相關部門應當嚴格執(zhí)行市級財政專項資金和政策性項目管理的有關規(guī)定,加強資金監(jiān)管,規(guī)范資金使用,做好績效考評,提高資金使用效率,可參照本政策制定適合本區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策。
4、有效期限。
本政策自印發(fā)之日起30日后施行,有效期3年,市經(jīng)信局、市財政局印發(fā)的《成都市支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(成經(jīng)信發(fā)〔2020〕5號)同時廢止。